技术参数 日本
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机种名
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NPM-D3
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后侧实装头
前侧实装头
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轻量
16贴装头
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12吸嘴贴装头
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8吸嘴贴装头
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2吸嘴贴装头
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轻量16吸嘴贴装头
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NM-EJM6D
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12吸嘴贴装头
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8吸嘴贴装头
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2吸嘴贴装头
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尺寸
（mm）*1
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双轨式
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L 50 × W50 ～ L 510 × W 300
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单轨式
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L 50 × W50 ～ L 510 × W 590
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基板替换
时间
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双轨式
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0ｓ* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。
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单轨式
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3.6 s* *选择短型规格传送带时
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三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
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空压源 *2
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0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）
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设备尺寸
（mm）*2
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W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
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重量
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1 680 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）
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速度 84 000 cph（0.043 s/芯片） 76
000 cph（0.047 s/芯片）
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贴装精度（Cpk≧1）
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± 40 μm/芯片
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± 30 μm/芯片
（± 25 μm/芯片*6）
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