技术参数：日本
富士FUJI XP243E 对象电路板尺寸：
{zd0}：457 x 356mm 最小：50 x 50mm
厚度：0.3mm ~ 4.0mm
元件种类：
最多40种（以8mm料带换算）
后侧：10种10层/20种10层（料盘）
电路板加载时间：
4.2秒
贴装精度：
±0.05mm(3σ)、±0.1mm(6σ)：矩形元件等
±0.03mm(3σ)、±0.06mm(6σ)：QFP等
贴装速度：
0.43秒/个：角芯片，0.56秒/个~：IC等
对象元件：
0603（0402） ~ 45mm x
150mm 高度：{zd0}25.4mm
机器尺寸：
1500(L) x 1560(W) x 1537(H：不包含信号塔)
机器重量：
约2000千克