技术参数：美国
PARMI新一代机型 SIGMA X 系列是技术革新,可引导业界的In Line Solder
Paste 检测设备.相比已有机型, 具备以下特征:硬件更小更精致、检测速度更快、检测精准度更高.镭射头检测速度上,RSC7比RSC6更快,可保证在同领域中拥有{zg}检测速度. 同时,基板传输序列{zy}化的实现可缩减频率,设备内部空间的{zy}化使用及RSC7镭射头的小型化的实现,使得设备空间对比检查基板的尺寸实现{zd0}化.
Key features of 3D
sensor RSC Ⅶ
·
相比RSC 6 ,检测速度提升 25~30%
·
SIGMA X : 100/sec @ 1010µm
·
SIGMA X Blue: 60/sec @ 1010µm
·
Real time PCB warp tracking & warp
measuring
·
Real 3D shape & 2D image
·
SIGMA X Dimension & Mountable Panel
Spec