我司研发的绕频超声波（多载频宽载幅）换能晶片，采用新材料配方，精选配料，经过以下十余道近乎苛刻的严谨工艺处理后，最终在多频宽幅电压的激励下，实现在主频率±10%的范围内，同时发生多个载频振动副频率（10F+）。
①预磨：将原料混匀磨细,为预烧进行固相反应做准备；
②预烧：在一定的温度下，烧制一定的时间，将各原料进行固相反应，合成压电陶瓷；
③再磨：将预烧过的压电陶瓷粉末再次混匀磨细，保证成瓷均匀性能一致；
④造粒：使粉料形成高密度并且流动性好的颗粒；
⑤成型：将制成颗粒的半成品按照所要求的预制尺寸压结成毛坯；⑥排塑：将制粒时加入的粘合剂从毛坯中去除；
⑦烧结：将毛坯在高温下密封烧结成瓷；
⑧加工：将烧好的制品打磨加工成所需要的成品尺寸；⑨极化：在晶片表面设置导电电极，通过高压使晶片内部电畴定向排列，形成压电性能；⑩老化测试：晶片性能稳定后检测各项指标，看是否达到了预期的性能指标。