工作原理及特点：
半导体侧面泵浦固体激光打标机使用国际上{zxj}的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。
产品优点：
在机器结构上进行了较大的改进：
1、光学系统采用密封结构。
2、具有光路预览和焦点指示功能。
3、外形更美观、操作更方便。
4、该机器配备{zx1}的外置水冷系统，运行噪音极低、温度调节精度高、为机器长时间动作提供了可靠的保障。
5、DP系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。
行业运用：
可标记金属及多种非金属。适合应于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
广泛用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。
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设备型号
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DP-G50A / G75A
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DP-G50B
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DP-G50C
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激光功率
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50W / 75W
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50W
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50W
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激光波长
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1064nm
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1064nm
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1064nm
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光束质量M2
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<4
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<5
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<6
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重复频率
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<50KHz
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{zd0}线速
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8000mm/s
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雕刻范围
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标配100mm*100mm≤300mm*300mm（可定制更大尺寸）
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最小线宽
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0.02mm
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0.025mm
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0.03mm
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最小字符
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0.3mm/0.4mm
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0.3mm
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0.35mm
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耗电量
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2.0KW
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冷却方式
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水冷
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电力需求
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220V/50Hz/15A
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