工作原理及特点：
融入国际先进技术,高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键，使分子脱离物体，这种方式不会产生高的热量，紫外激光聚集光斑极小，且加工几乎没有热影响，故被称为冷加工，因而适用于特殊材料超精细打标及雕刻。
产品优点：
紫外激光波长短，聚焦光斑更小，属于冷加工，热影响小。
行业运用：
1、适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标，微孔加工。
2、广泛用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标，打微孔（孔径d≤10μm）。
3、柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等。
4、金属或非金属镀层去除。
5、硅晶圆片微孔、盲孔加工。
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型号：
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HMX-UV
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激光波长：
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355nm
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激光功率：
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1W 3W 5W 8W
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光束质量M2
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<0.8mm
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刻写范围：
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100 x 100mm
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最小字符：
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0.2mm
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标刻速度：
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<= 7000mm/s
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重复精度
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±0.1μm
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标记范围
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110x110mm
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冷却方式
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水冷
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