150W 强劲功率，回热速度非常迅速，可以使用较低焊接温度，减低热冲击对组件及焊咀的影响。
对应高熔点之无铅焊接，适用于焊接电源线，多层电路板，散热器，屏蔽外壳等需要大热容量之作业，或焊接微型组件密集之多层电路板。
设有高功率模式，需要进行大热容量之作业时，可将焊台调至高功率模式来强化焊接效率。
预设温度模式，可以在预设温度模式输入三个经常使用的焊接温度，只需按一下按钮，即可取用预设温度
焊台zui高设定温度为500C，可以解决过往因为热量不足而引发的焊接问题
当温度低于zui低警报范围时，焊台会响起警报信号。
设有自动休眠及自动关机功能，能有效减少焊咀氧化。
如果当使用高功率模式时，焊咀温度可能会波动，只适用于短时间操作。