Tamura田村无铅锡膏TLF-204-171

Tamura田村无铅锡膏TLF-204-171


Tamura田村TLF-204-171无铅锡膏特点：
· 采用无铅（锡/银/铜）焊锡合金
· 连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定
· 在大气环境下也有很好的焊接性
· 在高温下工作也有{jj0}的焊接性
· 免清洗，也有优异的可靠性




Tamura田村TLF-204-171无铅锡膏参数：
项目           特性                 试验方法
合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282 (1999)
融点 (℃) 216~220℃        使用DSC检测
锡粉粒度 (μm) 20~36um                使用雷射光折射法
锡粉形状        球状                JIS Z 3284 (1994)
助焊剂含量 (%) 12.1%                JIS Z 3284 (1994)
卤素含量 (%) 低于0.05%        JIS Z 3197 (1986)
粘度 (Pa·s) 190Pa.s                JIS Z 3284 (1994)
                                        Malcom PCU型粘度计25℃


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