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详细介绍

铝基板的热阻因不同厂家的工艺而有所差异,大致的热阻在0.6-4.0°C/W,价格相差也比较大。铝基板一般有3个物理层,线路层、绝缘层、基板层。一般的电绝缘物质的导热能力也很差,因此热阻主要来自于绝缘层,且因采用的绝缘材料差别较大。其中以陶瓷基绝缘介质热阻较小。相对便宜的铝基板一般采用的是玻纤绝缘层或树脂绝缘层。热阻大小也与绝缘层厚度正相关。


散热片的金属制造材料是影响散热器散热功效的重要因素,所以在选择金属材料时,合理利用金属本身的特性。如铜的导热快,铝的散热快,在散热片中的采用铜作为吸热部件,铝作为散热部分进行制造的高端铜铝散热器。

     根据金属材料的成分与比例不同,铝合金材质性能、成型模型、加工方式和应用领域也是有所不同的。


其中占据主导位置的铝金属材料来说AL6061与AL6063的热传导和加工能力是比较适合于铝挤压、冷锻成形工艺的,同时AL1070铝这也在散热片加工中被广为采用,AL1012的机械性能强,热传导系数较低,较适合于压铸成形。AL1050的延展性较好,通常使用冲压制成工艺,如制造细薄的鳍片散热器。

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