众茂二氧化碳激光镭雕机
玉石是远古人们在利用选择石料制造工具的长达数万年的过程中，经筛选确认的具有社会性及珍宝性的一种特殊矿石。古有“石之美者，玉也”、“温润而有光泽的美石”等称呼，玉石历来被人们当作珍宝，在中国古，玉被当作美好品物的标志和君子风范的象征。
玉石上面刻字都是用传统的人工雕刻来进行的，然而，科技高速发展的今天已经普遍采用CO2激光打标机来进行雕刻了。不仅提高了工作效率，而且看起来更加美观。激光打标机是通过激光直接在物体表面瞬间气化而成，形成一个无法擦掉的泳久性标记。激光打标机适合应用于一些要求精细、精度高的产品加工，具有无接触，无切削力，热影响小的优点，保证了工件的原有精度及外观；刻划精细，线条可以达到毫米到微米量级，对产品防伪极为重要；而玉石上刻字同样是精度要求高，所以有了如今玉石激光打标机。
激光打标机技术已被广泛的应用玉石行业，为优质，{gx}，无污染和低成本的玉石标刻工艺发展前景起了极大的推动作用
众茂CO2激光技术在钻孔方面的应用
在激光加工生产中，有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通孔直径大于100μm(Raman，2001)。对于这些大孔径孔的制作，CO2激光具有很高的生产力，这是因为CO2激光制作大孔所需的冲孔时间非常短。紫外线激光技术广泛应用在直径小于100μm的微孔制作中，随着微缩线路图的使用，孔径甚至可小于50μm。紫外线激光技术在制作直径小于80μm的孔时产量非常高。因此，为了满足日益增加的微孔生产力的需求，许多制造商已经开始引入双头激光钻孔系统。 双头激光钻孔系统的三种主要类型：双头紫外线钻孔系统；双头CO2激光钻孔系统；棍合激光钻孔系统(CO2和紫外线)。所有这些类型的钻孔系统都有其自身的优点和缺点。激光钻孔系统可以简单地分成两种类型，双钻头单一波长系统和双钻头双波长系统。这种激光钻孔系统和二氧化碳激光打标机的打标系统是不一样的。 激光打标机脉冲的能量和光束的传递效率决定了钻孔时间，钻孔时间是指激光钻孔机钻一个微通孔的时间，光束定位系统决定了在两个孔之间移动的速度。这些因素共同决定了激光钻孔机制作给定要求的微通孔的速度。双头紫外线激光系统最适于用在集成电路中小于90μm的钻孔，同时其纵横比也很高。 双头CO2激光系统使用的是调Q射频激励CO2激光器。这种系统的主要优点是可重复率高(达到了100kHz)、钻孔时间短、操作面宽，只需要很少几下就可以钻一个盲孔，但是其钻孔质量会比较低。使用最普遍的双头激光钻孔系统是混合激光钻孔系统，它由一个紫外线激光头和一个CO2激光头组成。这种综合的运用的混合激光钻孔方法可以便铜和电介质的钻孔同时进行。即用紫外线钻铜，生成所需要孔的尺寸和形状，紧接着用CO2激光钻无遮盖的电介质。钻孔过程是通过钻2inX2in的块完成的，此块叫做域。区别于光纤激光打标机的打标范围。 CO2激光有效地除去电介质，甚至是非均匀玻璃增强电介质。然而，单一的CO2激光不能制作小孔(小于75μm)和除去铜，也有少数例外，那就是它可以除去经过预先处理的5μm以下的薄铜箔(lustino，2002)。紫外线激光能够制作非常小孔，且可以除去所有普通的铜街(3-36μm，1oz，甚至电镀铜箔)。紫外线激光也可以单独除去电介质材料，只是速度较慢。而且，对于非均匀材料，例如增强玻璃FR-4，效果通常不好。这是因为只有能量密度提高到一定程度，才可以除去玻璃，而这样也会破坏内层的焊盘。由于棍合激光系统bao括紫外线激光和CO2激光，因此其在两个领域内都能达到蕞佳，用紫外线激光可以完成所有的铜箔和小孔，用CO2激光可以快速地对电介质进行钻孔。
众茂激光二氧化碳激光打标机
随着经济的发展，商业也在发展，标志在现在商业中开始呈现出重要的地位。二氧化碳激光打标机的出现则是应对众多行业对于标志的要求，和大家一起探讨一下有关二氧化碳激光打标机的原理与相关知识
二氧化碳激光打标机采用激光束在不同材质表面打上永玖的标记，打标的效应则是通过表层物质的蒸发露出深层物质从而达到刻出精美的商标，日期，文字，LOGO等。具体工作原理是利用二氧化碳气体为工作介质的激光振镜打标机，二氧化碳激光器以二氧化碳气体为介质，将二氧化碳与辅助气体同时冲入放电管，并在放电管的电极上施加高压，促使放电管中产生辉光放电，使气体释放出波长固定为10.64um的激光。激光能量经过放大后，经振镜扫描和F-theta镜面聚焦后在电脑和激光控制卡的的操纵下，可以在工件上按照顾客要求刻出精美的商标，日期，文字，LOGO，数字，线条，图像等。