先進的批量精密點膠過程控制与处理系统
Precision Bath Dispensing System With Advanced Proces Controls
特点和优势
芯片边缘识别定位，消除因芯片贴装误差、FPC变形等引起的点胶位置偏差
DJ600以行业{lx1}的可靠性和一致性实现
最小胶点和细线点胶，提供广阔灵活的适
用领域，最小溢胶宽度仅为0.2mm
高精度非接触式激光感应器，减少高度探测时间
高精度X-Y-Z轴运动系统可实现业界{yl}的点胶精度,能处理多种尺寸的基板和基材，以适应各种客户的要求
加热模块选配灵活
技术性能：
可重复性：±15μm@3sigma
喷射效率：300PCS/S
换线速度：新机种30分钟以内完成所有配置更换及校正
点胶能力：打点、画线、弧形、画框、画圆等
优势制程：UF制程、UV制程、锡膏制程、银浆制程、导电胶等。
应用方式：
邦定（edge/corner bonding）
底部填充（underfill）
堆栈封装POP(package on package)
围坝与填充（dam&fill）
引脚包封（pin encapsulation）
