供应 优质岛津X-RAY SMX-1000 检测仪器
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加工定制
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是
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品牌
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岛津/Shimadzu
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型号
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SMX-1000
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用途
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检测
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别名
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X-ray
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o 产品信息
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品牌：岛津/Shimadzu
型号：SMX1000
状态：二手
其他：X-RAY检测机
产地：日本
技术参数
空间分辨率： 5um
可搭载尺寸 ： 350mm*400mm
实际检查尺寸：
300mm*350mm
可搭载重量： {zd0}5kg
受光部倾斜 ：{zd0}60°
{zg}电压： 90KV（10W）
图像检测装置 ：平板检测器（FPD）
检查视野： 约2～35mm
放大倍率 ：约6～158倍（动画{zd0}为127倍）
输入电压： AC100V 1KVA
设备尺寸：995mm*990mm*1285mm
设备重量： 约500kg
应用范围
适用于SMT生产过程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面阵列器件的焊接效果检查。
岛津SMX-1000 X-RAY[详细内容]
岛津 X-RAYhttp://widenfanny.cn.qiyeku.com附中英文说明书，专业工程师安装培训。
结构：闭管
检测角度：60
检测尺寸：300*350mm
是目前市场占有率{zg}额品牌
详细的技术参数：
※ 封闭式X光管,寿命更长,设备体积更小,使用更方便 ※ 独特的导航界面设置,可随意点击以获取该位置图像
※ 倾斜60度检查,可轻易看清BGA虚焊不良
※ 汽泡检查,可直观判断BGA焊球内汽泡体积,直观判断该焊点是否合格
技术参数空间分辨率 5um
可搭载尺寸 SMX-1000 350mm*400mm
SMX-1000L 570mm*670mm
实际检查尺寸 SMX-1000 300mm*350mm
SMX-1000L 520mm*620mm
可搭载重量 {zd0}5kg 受光部倾斜 {zd0}60° {zg}电压 90KV（10W）图像检测装置 平板检测器（FPD）检查视野 约2～35mm 放大倍率 约6～158倍（动画{zd0}为127倍）输入电压 AC100V 1KVA 设备尺寸 SMX-1000 995mm*990mm*1285mm SMX-1000L 1490mm*1525mm*1325mm 设备重量
SMX-1000 约500kg SMX-1000L 约950kg 应用范围适用于SMT生产过程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面阵列器件的焊接效果检查。
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岛津 SMX-1000 X-RAY [机械设备]
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产品介绍：
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岛津 X-RAY
设备附中英文说明书，专业工程师安装培训。
设备生产时间：2006年3月
设备装机时间：2007年
X光使用时间：153小时
电源开机时间：524小时
结构：闭管
检测角度：60
检测尺寸：300*350mm
是目前市场占有率{zg}额品牌
详细的技术参数：
※ 封闭式X光管,寿命更长,设备体积更小,使用更方便
※ 独特的导航界面设置,可随意点击以获取该位置图像
※ 倾斜60度检查,可轻易看清BGA虚焊不良
※ 汽泡检查,可直观判断BGA焊球内汽泡体积,直观判断该焊点是否合格
技 术参数
空间分辨率 5um
可搭载尺寸 SMX-1000 350mm*400mm
SMX-1000L 570mm*670mm
实际检查尺寸 SMX-1000 300mm*350mm
SMX-1000L 520mm*620mm
可搭载重量 {zd0}5kg
受光部倾斜 {zd0}60°
{zg}电压 90KV（10W）
图像检测装置 平板检测器（FPD）
检查视野 约2～35mm
放大倍率 约6～158倍（动画{zd0}为127倍）
输入电压 AC100V 1KVA
设备尺寸 SMX-1000 995mm*990mm*1285mm
SMX-1000L 1490mm*1525mm*1325mm
设备重量 SMX-1000 约500kg
SMX-1000L 约950kg
应用范围
适用于SMT生产过程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面阵列器件的焊接效果检查。
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产品价格：
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1000
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东莞市景瀚实业有限公司&远景电子
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