蓝宝石_切割_打孔_陶瓷_多晶硅_手机盖板_皮秒激光器
上海致凯捷激光2004年创立至今， 专注皮秒激光器领域的打孔切割，提供一套完整的解决方案。
耐高温玻璃，蓝宝石、陶瓷、精密金属、多晶硅，手机盖板、PCB、FPC等微电子行业。
我们的激光设备加工厚度0.1-6mm，钻孔直径为0.05mm以上，厚度4mm以下玻璃加工效果和时间{zy}，可加工圆孔、方孔、异型孔等，全程电脑程式化设定，崩边小于0.03mm，切割时可直接形成倒角（Bevel）。
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