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详细介绍

HT640 可剥离外半导体层剥除器(德国 Kree)

产品简介:

1.  用途:10KV可剥除外半导体层剥除

2.  操作:操作简单,有螺旋式-左螺旋或右螺旋

3.  刀刃可调整深度{zd0}2mm,

调整的旋钮刻画为0-0.9mm

每个刻画进刀深度为0.1mm

4.  刀刃可随时在前进过程中调节深度

5.  适用电缆直径:16-41mm

6.  刀刃{zd1}硬度:52HRC

7.  刀刃可更换


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