三星EXCEN超高速贴片机
EXCEN采用实现中速机的最快速贴装的三星专利On The Fly识别方式，以及双悬臂结构，从而达到芯片元器件120000CPH、SOP元器件76000CPH各IPH标准）在同类产品中拥有世界最快速的贴片速度。并且，其在高速中也能实行50微米的高精度贴片，从而从最小0402芯片到{zd0}口14mm IC元器件为止，皆可以实行贴片工序。在PCB对应力方面，它能同时投入二张L460xW250PCB,从而提高了生产效率
三星EXCEN贴片机规格：
贴装速度：Chip 120K CPH(IPC9850
Feeder搭载数量（8mm基准）：120
贴装头：高速贴装头，16个轴杆*4悬臂
元件范围：0402-8*8mm
贴装精度：±50um
PCB尺寸 ：50*50-330*250mm
设备尺寸:1,250X 2,420 X 1,430mm
重量：2150kg
电源：AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3Phase)Max.4.5KVA
空压：0.5～0.7MPa(5~7kgt/cm)100N/min
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