一：概述
自动精密玻璃切割机是针对TFT、CSTN 、TP等高端液晶产品切割而开发制造的。
它具备以下功能和特点。
1、对位方式：设有机器视觉自动对位、和人工自动对位两种对位方式 ,双CCD摄像头50倍放大mark点自动捕捉功能让对位变得更容易，人工对位方式具有操作灵活简便、快捷、等特点。
2、多种切割模式选择：切割头可选择X方向单向和双向切割；工作台可选择只切割0 度方向的条形切割，也可选择0°、90°都切割的块粒切割；可选择单面切割及双面切割。
3、方便的切割工艺参数的设置和调整工具：具备刀尖自动寻零功能并可通过丝杆导轨、步进电机使刀架上下移动，数字化设置实现进刀深度和切割压力的精确控制,速度可调。
4、切割压力：气囊式结构采用SMC比例控制阀每面0°、90°每条切割线均可单独数字式设定压力，精度0.001MPa 。
5、切割刀头运动：滚动裁切，采用低震动运动结构，避免运动时不规则震动对切割质量的影响。精密刀尖浮动机构可克服玻璃及工作台不平度对切割质量的影响，保证切割质量。
6、刀轮的材质：日本日研合金、复合、钻石、钻石微齿（高渗透）。本机配高渗透刀轮一只，可直接将玻璃切割开无需人工掰片。
7、CCD镜头:对位时双CCD镜头可通过导轨丝杆及伺服电机实现自动移动
8、真空吸风Y向平台移动：C1级研磨级高精度丝杆导轨配合进口伺服电机可进行精确的Y 向运动，可设定三种不同线宽并可多次循环切割，同时每一刀可做尺寸补偿功能实现高精度切割间距的进给。
9、平台转动：0－90度自动旋转,伺服系统推动，精准定位90度。
10、吸真空方式：真空发生气吸真空无需真空泵
11、机座及刀梁：大理石，平面度0.005mm，永不变型。
12、玻璃粗定位位置：左上角
13、保护装置：气压检测装置、光电开光检测装置
14、产能：TFT玻璃双面切割5.5寸约切割1600PCS/H（含人工上下料）
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. 切割玻璃的厚度
:单层:0.10-4.5mm
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