Malcom马康锡膏搅拌机SPS-2
日本MALCOM SPS-2（双罐）锡膏搅拌机
有利于提{gx}率
【特点】
●容器内的夹具适用与各式包装锡膏罐,
可直接在密封状态下进行自动搅拌,不氧
化,不吸湿
●搅拌均匀
●搅拌时不需事先将锡膏进行解冻,经数
十分钟的搅拌,便可以使用
【约15分搅拌5℃→25℃（室温27℃、锡
膏500g）※锡膏的种类数值的参考値】
●无需人工搅拌也可以达到一定的均匀效
果。
●公转约１０００rpm高速回转，短时间
搅拌
●使用温度自动化模式，只需按钮就能调
整到最合适的温度
●使用了自动模式，可以根据锡膏重量自
动进行调整
●对于焊锡材料的不同，电脑自动调整出
最适合的搅拌曲线
●并设有震动自动检出等安全对策
【技术参数】
搅拌方式：离心自转式惑星回转法
公转：对锡膏施加离心压力,使之流动
离心自转：使锡膏上下回转
离心压力：{zd0} 50kPa (0.5kgf／cm2)
工作时间：1～99分 设定面版控制
锡膏容器上升 ：锡膏500g（100cc容器）
1Kg（300cc容器） 可任选其一
回转平衡：自动平衡器
安全功能：（1）上锁型门 搅拌时门是封
闭型
（2）震动检出 如发生异常
将停止搅拌
额定电力：30W
电源：AC100V±10％ 50／60Hz
补助电源：碱性干电池 单3×4（用于自
动平衡器）
重量：约20kg
我们还代理
田村 无卤锡膏TLF-204-NH 无
铅锡膏TLF-204-167 无铅锡膏
TLF-204-171
低银锡膏GP-213-167 低
银锡膏GP-216-HF17 低银锡膏
GP-217-HF17
低银锡膏GP-211-167 无
卤锡膏TLF-204-153. 无铅锡膏
TLF-204-GTS-VR1
有铅锡膏RMA-010FP 210 有
铅锡膏RMA-012FP.175 无铅锡膏
TLF-204-93
无卤锡膏TLF-204-153(20-36)
无铅锡膏TLF-204-111A 无铅锡膏
TLF-204-49
低温锡膏TLF-401-11 无铅锡膏
TLF-204-MDS 助焊剂ULF-210R
助焊剂EC-19S-8 助焊剂CF-
110VMS 助焊剂LCF-05 助焊剂LCF-
030
助焊剂EC-19S-10 助焊剂EC-
19S-A 无卤助焊剂NHF-01 助
焊剂CF-110VH-2A
助焊剂S-100(SH) 助焊剂Y-20
清洗剂#2300 稀释剂#4520
水溶性助焊剂EXKW-007