TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-MDS
一般特性:
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品名
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TLF-204-MDS
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测试方法
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合金构成（%）
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
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JISZ3282(1999)
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融点（℃）
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216-220
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DSC测定
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焊料粒径（μm）
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25-38
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激光分析
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助焊剂含量（%）
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10.9
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JISZ3284(1994)
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卤素含量（%）
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0
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JISZ3197(1999)
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粘度（Pa·s）
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195
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JISZ3284(1994)
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触变指数
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0.55
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JISZ3284(1994)
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此款锡膏特长：
l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l 能有效降低空洞；
l 能有效抑制芯片中锡球的发生；
l 能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题；
l 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性；
l 针对0.4mm间距BGA未熔融现象，显示出{zy1}的焊接性能。