我们公司生产的BGA返修台采用多项先进技术，自动化程度高，温度控制精度高，在同一条件下，重复测温{zg}温差±2℃，同时可将元件内锡球温差控制在5℃。适时监控焊接温度，修板良率高，完全因应无铅制程。欢迎您到我们公司参观考察。
产品特点:
*全球首创四色光源视像对位系统。四色光源自由切换，可应对任何颜色的PCB，对位快捷精准
*精准稳定的三部分发热体设计。上下热风发热体为主，区域大面积暗红外加热为辅。
*自由升降控制上、下主发热体
*实时监控焊接温度,保证安全可靠返修。
*Profiling自动模拟生成焊接曲线
*灵活可调的PCB Table
*简洁智能的人机界面
我公司专业致力于SMT生产设备及非标自动化设备。主要产品有：全自动无铅回流焊，波峰焊，上下板机，印刷机，贴片机，BGA返修台，全自动分板机，AOI检测仪，锡膏测厚仪，老化车，AGV小车，组装线规划设计等。
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王金戈 （销售工程师）
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