半导体激光打标机问大豪1510-2702-271
DH-50/75半导体激光打标机|
产品特点:
1、电光转换效率更高。
2、功耗低，输出激光能量稳定。
3、半导体泵浦激光器使用寿命更长。
4、输出激光光斑较小,打标线条较细,适合较精细图文的标记。
应用行业：
广泛应用于电子元器件、手机通讯、钟表眼镜、汽车摩托车配件、塑胶按键、五金、餐具、五金工具、仪器仪表、卫浴洁具、医疗器械、工艺品、PVC管材、家用电器、标牌和包装等行业。
适用材料：
可标记各种金属及多种非金属材料。
技术指标：
{zd0}激光功率 50W/75W
激光波长 1064μm
光束质量M2 <6
激光重复频率 ≤30KHz
标配标记范围 110×110mm
选配标记范围 70×70/150×150mm
标记深度 ≤0.3mm (≤0.5mm)
标记线速度 ≤7000mm/s
最小线宽 0.015mm
最小字符 0.3 mm
重复精度 ±0.003mm
整机耗电功率 3KW/3.5KW
电力需求 220V/50Hz/15A(20A)
主机系统尺寸(mm) 1400(L)×400(M)×1100(H)
控制系统(mm) 600(L)×600(M)×800(H)
冷却系统(mm) 520(L)×620(M)×820(H)
①切割效果好：切口不用抛光，非常光滑、光亮，没有锯齿纹，可直接切割压克力厚度20mm
②激光管采用最{jd0}co2技术、质量好、寿命长。激光反光，聚焦镜片均采用进口镜片，是目前世界上{zh0}的镜片！
③整机性能{zy1}：可每天24小时连续不停机工作，双核双芯两套独立系统，互相自动替换工作、有效的延长激光机寿命3倍以上，此项拥有全球专利技术。激光定位系统采用的是韩国原装导轨，精确耐用
④切割速度快：比如用于切割20mm厚度的压克力板材，切割速度在800mm/s以上
⑤常规规格（有效加工范围CM）40*60、70*40、120*60、120*90、130*70、100*60、250*150...
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