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详细介绍
本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪,通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。 技术指标 热封温度:室温~300℃ 控温精度: ±0.2℃ 热封时间:0.1~999.9s 热封压力:0.05 MPa~0.7MPa 热 封 面:330mm×10mm(可定制) 热封加热形式:单加热或双加热 气源压力:0.05 MPa~0.7MPa(气源用户自备) 气源接口:Ф6mm聚氨酯管 外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H) 电  源:AC 220V 50Hz 净  重:40kg 热封试验仪,热封仪,热风强度试验仪,热合强度试验机QBT2358
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