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详细介绍

SCF-K:激光开孔机 

产品特点:龙门式结构,两维分离;射频激励CO2激光器;伺服电机驱动滚珠丝杠传动;两路高速扫描振镜同步输出;专用控制软件;排烟除尘系统 

技术参数: 

型号规格SCF-K 

有效加工幅面1.1m×1.4m(或635mm×1245mm) 

振镜头{zd0}扫描速度7000mm/s 

工作台{zd0}运动速度800mm/s 

重复定位精度±100μm 

开孔加工平均效率2~3孔/秒 

应用和市场:将薄膜太阳电池的整板PVC膜层切割开孔引出电极。

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