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详细介绍
TCM3100J 1.贴装速度:0.1S/CHIP 2.搭载料站:40+40 3.基板尺寸:50*50--330*250(mm)厚度:0.5--2.5mm 4.零件尺寸:1.0*0.5--20*20mm厚度:{zd0}6.5mm 5.XY TABLE {zg}速着装有效距离:16.8mm 6.电源供应:200+20(-10)VAC,3相,50/60 HZ 7.AIR消耗量:{zd0}40公升/min(4—7kgf) 壹叁伍壹零陆伍零壹零陆,张生 提供维修\保养,机器零配件的维修及贸易等
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