深圳市凯登实业有限公司
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IP3
1.贴片范围:1005(in.0402)-74mmx74mm, 高度10mm以下的零件,可贴BGA零件
2.贴片速度:小IC0.55s/chip,大IC1.25s/chip,盘装IC2.5s/chip
3.贴片精度:±0.025mm
4.适用基板:{zd0}508x457mm,最小80x50mm, 厚度0.5-4mm
5.料架支持:tape feeder最多74slots,stick feeder最多36slots,tray最多20 trays/MTU
6.机器尺寸:L3185mm,W2530mm,H1850mm(排除信号塔)
7.机器重量:4t(包括MTU5.1t)
壹叁伍壹零陆伍零壹零陆,张生
提供维修\保养,机器零配件的维修及贸易等