锡膏测厚仪,3D锡膏测厚仪,立源信测厚仪

简单描述 主要功能: 1.量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距。 2.提供厚度分布数值参考。 3.不同截面积厚度分析。 4.自动运算量测点面积、体积等资料。 5.提供各种统计分析图表。 详细介绍 产品 使用Windows视窗界面，中/英文图标，操作简单 自动/手动量测锡膏厚度 手动测量长，宽及两锡膏间之距离（间距） 自动计算截面积，体积及平均高度 测量值可记录存档及列印 提供数据报表功能 可依基板厚度调整焦距 可测红胶之直径，高度 功能 量测印刷锡膏厚度，长度，高度，简距 提供厚度分布数值参考 不同截面面积，体积，厚度分析 自动运算量测点面积，体积等资料 提供Excel报表，X管制图，R管制图 适用 各式厚度量测数值取得统计分析 锡膏印刷制程品管检查 锡膏印刷厚度良性测量 锡膏印刷成型，尺寸量测检查 规格 应用范围 锡膏，IC脚，空PCB，BGA/CSP/FC，红胶直径 可视范围 3.6*3mm 量测项目 高度，体积，面积，距离 倍率 60 台面尺寸 320（W）*450（L） 重复精度 0.008mm 分辨率 +-0.004mm 检查方式 Laser Vision 数据保存方式 Excel报表 测量范围 300*280mm 镜头彩色 CCD读取图像镜头组 对焦 手动对焦装置 操作方式 英文，繁简体中文切换 计算机 系统 操作系统Windows XP,内存256M以上，显示器15’LCD 消耗功率 30W 电源 220V/50HZ